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　　bifa必发国际ღ✿★，bifa必发集团ღ✿★！必发bifa88bifa必发唯一官网ღ✿★。bifaღ✿★，必发官网登录bifa必发ღ✿★，出现之前ღ✿★，电路是通过点到点的接线组成的嫁我网会员登录ღ✿★。这种方法的可靠性很低ღ✿★，因为随着电路的老化ღ✿★，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路ღ✿★。绕线技术是电路技术的一个重大进步ღ✿★，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上ღ✿★，提升了线路的耐久性以及可更换性ღ✿★。

　　当电子行业从真空管ღ✿★、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候ღ✿★，电子元器件的尺寸和价格也在下降ღ✿★。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域ღ✿★，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案ღ✿★。于是ღ✿★，PCB诞生了ღ✿★。

　　PCB的制作非常复杂ღ✿★，以四层印制板为例ღ✿★，其制作过程主要包括了PCB布局ღ✿★、芯板的制作ღ✿★、内层PCB布局转移ღ✿★、芯板打孔与检查ღ✿★、层压ღ✿★、钻孔ღ✿★、孔壁的铜化学沉淀bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ✿★、外层PCB布局转移ღ✿★、外层PCB蚀刻等步骤ღ✿★。

　　PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）嫁我网会员登录ღ✿★。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件ღ✿★，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式ღ✿★，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2ღ✿★。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺ღ✿★，有没有什么缺陷等问题ღ✿★。

　　下图是一张8层PCB的图例ღ✿★，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜ღ✿★，然后用半固化片粘连起来的bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ✿★。制作顺序是从最中间的芯板（4ღ✿★、5层线路）开始ღ✿★，不断地叠加在一起ღ✿★，然后固定ღ✿★。4层PCB的制作也是类似的ღ✿★，只不过只用了1张芯板加2张铜膜ღ✿★。

　　先要制作最中间芯板（Core）的两层线路嫁我网会员登录ღ✿★。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜ღ✿★。这种膜遇到光会固化ღ✿★，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜ღ✿★。

　　将两层PCB布局胶片和双层覆铜板ღ✿★，最后插入上层的PCB布局胶片ღ✿★，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准ღ✿★。

　　感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射ღ✿★，透光的胶片下ღ✿★，感光膜被固化ღ✿★，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜ღ✿★。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路ღ✿★，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用ღ✿★。

　　芯板已经制作成功ღ✿★。然后在芯板上打对位孔ღ✿★，方便接下来和其它原料对齐ღ✿★。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了ღ✿★，所以检查非常重要ღ✿★。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对ღ✿★，查看错误ღ✿★。

　　这里需要一个新的原料叫做半固化片ღ✿★，是芯板与芯板（PCB层数4）ღ✿★，以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂ღ✿★，同时也起到绝缘的作用ღ✿★。

　　下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ✿★，然后将制作好的芯板也放入对位孔中ღ✿★，最后依次将两层半固化片ღ✿★、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上ღ✿★。

　　将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上ღ✿★，然后送入真空热压机中进行层压ღ✿★。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂ღ✿★，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起ღ✿★。

　　层压完成后ღ✿★，卸掉压制PCB的上层铁板ღ✿★。然后将承压的铝板拿走ღ✿★，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任ღ✿★。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖ღ✿★。

　　要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起ღ✿★，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCBbifa·必发(唯一)中国官方网站ღ✿★，然后把孔壁金属化来导电ღ✿★。

　　用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位bifa·必发(唯一)中国官方网站bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ✿★，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位ღ✿★，然后给PCB打上定位孔ღ✿★，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过ღ✿★。

　　将一层铝板放在打孔机机床上ღ✿★，然后将PCB放在上面bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ✿★。为了提高效率ღ✿★，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔ღ✿★。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板ღ✿★，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候ღ✿★，不会撕裂PCB上的铜箔ღ✿★。

　　在之前的层压工序中ღ✿★，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面ღ✿★，所以需要进行切除ღ✿★。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割ღ✿★。

　　由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线微米的铜膜在孔壁上嫁我网会员登录ღ✿★。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现ღ✿★，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成嫁我网会员登录ღ✿★。

　　所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质ღ✿★，通过化学沉积的方式在整个PCB表面ღ✿★，也包括孔壁上形成1微米的铜膜ღ✿★。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的ღ✿★。

　　接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上ღ✿★，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多ღ✿★，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上ღ✿★，唯一的不同是将会采用正片做板ღ✿★。

　　内层PCB布局转移采用的是减成法ღ✿★，采用的是负片做板ღ✿★。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路ღ✿★，清洗掉没固化的感光膜ღ✿★，露出的铜箔被蚀刻后ღ✿★，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下ღ✿★。

　　外层PCB布局转移采用的是正常法bifa·必发(唯一)中国官方网站ღ✿★，采用正片做板ღ✿★。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区ღ✿★。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀ღ✿★。有膜处无法电镀ღ✿★，而没有膜处ღ✿★，先镀上铜后镀上锡ღ✿★。退膜后进行碱性蚀刻ღ✿★，最后再退锡ღ✿★。线路图形因为被锡的保护而留在板上ღ✿★。

　　将PCB用夹子夹住ღ✿★，将铜电镀上去ღ✿★。之前提到ღ✿★，为了保证孔位有足够好的导电性ღ✿★，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度ღ✿★，所以整套系统将会由电脑自动控制ღ✿★，保证其精确性ღ✿★。

　　接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序ღ✿★。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉ღ✿★。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔ღ✿★。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除ღ✿★。清洗干净后4层PCB布局就完成了ღ✿★。