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　　铜箔是PCB的关键原料◈◈★★，高端品包括RTF◈◈★★、HVLP◈◈★★、可剥离铜箔◈◈★★。高端PCB铜箔是指应用于高频高速电路等高端印制电路板（PCB）的高性能铜箔材料◈◈★★，其特点是低信号损耗◈◈★★、高平整度◈◈★★、超薄/超厚规格◈◈★★、优异的导热导电性及与基板的高相容性◈◈★★，是制造覆铜板（CCL）和PCB的关键原材料芒果视频一二三2021.2021◈◈★★，直接影响电路的信号传输效率◈◈★★、可靠性及功率承载能力◈◈★★。

　　HVLP铜箔◈◈★★：指通过特殊工艺处理后◈◈★★，表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下◈◈★★，优势有低信号损耗◈◈★★、高密度集成◈◈★★、优异的导电性◈◈★★、热稳定性强◈◈★★、良好的层间结合力◈◈★★。适用于5G通信必发官网◈◈★★。◈◈★★、AI服务器◈◈★★、高速数据中心等场景（如英伟达新一代AI芯片配套的HVLP5代铜箔）必发◈◈★★，bifa必发集团官方网站◈◈★★。◈◈★★。

　　可剥离铜箔（载体铜箔）◈◈★★：指厚度在9μm以下的铜箔◈◈★★，具有抗拉强度高bifa必发国际◈◈★★！◈◈★★、热稳定性好◈◈★★、剥离力稳定可控◈◈★★、表面轮廓低等特点◈◈★★，主要应用于IC封装载板bifa·必发(唯一)中国官方网站◈◈★★、高密度互连技术板◈◈★★、Coreless基板◈◈★★、IC封装制程材料◈◈★★、HDI领域等用途芒果视频一二三2021.2021bifa·必发(唯一)中国官方网站◈◈★★。

　　AI发展促进高端PCB铜箔需求和产品迭代◈◈★★，国产商有望分享产业增长蛋糕◈◈★★。AI服务器对HVLP铜箔需求激增（单台用量为传统服务器的8倍）◈◈★★，英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP5代铜箔配套PTFE基板◈◈★★，推动价值量提升◈◈★★。国内铜箔厂商在高端PCB铜箔领域实现突破◈◈★★，本轮AI发展国产厂商有望受益◈◈★★，如铜冠铜箔◈◈★★、德福科技等◈◈★★。

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